当日はハイブリッド開催で約60名の会員の皆さまにご参加いただきました。今回は、次世代半導体デバイスプロセスの現状と将来課題をテーマに、3Dフラッシュメモリ製造技術や高精度エッチング技術、デジタルトランスフォーメーションによる環境負荷低減手法などに関する講演が行われました。講師にはキオクシア（株）、（株）日立ハイテク、東京エレクトロン宮城（株）の専門家が登壇し、産業界の最新動向と今後の技術展望が紹介されました。続いて、現地開催のみのパネルディスカッションでは、AI時代に求められる半導体技術について活発な議論が交わされました。さらに、その後の交流会では、賑やかな雰囲気の中で参加者同士の交流が深まり、産学連携を促進する有意義な機会となりました。

講習会レポートPDFはこちらをご覧ください。

次回開催：2026年6月12日（金）

テーマ　：フィジカルAI関連

最新情報はグリーン・DXプラズマコンソーシアム（CGDP）のホームページでチェックしてください。